现今，新型显示技术不断发展，像素密度不断提高，检测要求也越发严苛。部分AR、VR及LTPO类小尺寸高PPI（Pixel Per Inch）产品，使用6500万、1.51亿像素大幅面扫描相机已不能适应其检测精度要求。因此，市场正亟需一款更高分辨率的工业相机以满足此类需求。

图 典型面板像素级检测应用，常见的检测需求包括：坏点检测、亮度均匀性检测等。为使成像准确，每个屏幕像素需至少对应9-16个相机像素。

为此，埃科推出了TTS604MCXP-6M/C超分辨率面扫描相机，其有效像素数量高达6.04亿。目前，该相机已正式面向市场，并展现了卓越的超高精度成像能力。

原始分辨率

13.59亿分辨率

要研制一款满足超高精度检测要求的大幅面扫描相机，首先要了解“分辨率”的含义，以及提高相机分辨率的难点所在。

在机器视觉领域，面扫描相机的分辨率通常指相机传感器的成像像素数量。例如，埃科光电的6500万像素大幅面扫描相机TS65MCXP-71M/C，其传感器的分辨率为9344*7000，其中9344和7000分别表示横向和纵向的像素数量。若要提高相机的分辨率，则须增加传感器像素总数。常规情况下，可通过增加传感器尺寸以及减小像元面积两种方式实现。

增加传感器尺寸：保持像元大小不变，将原本29.9mm*22.4mm规格的6500万像素传感器的长宽均增加一倍，相机的分辨率便会相应增加至原本四倍。

减小像元面积：保持传感器芯片尺寸不变，将原本9344*7000像素传感器中每个像元的面积减小至原面积的四分之一，那么其分辨率也将增加至原本四倍。

然而，上述两种方法在实现传感器分辨率大幅提升的同时，也会带来新问题。

首先是品质控制及成本增长问题。

对于面扫描相机，由于晶圆生产水平的限制，相机芯片几乎不可避免地有坏点存在。并且随着芯片尺寸的扩大，晶圆生产工艺难度也在加大，因此大尺寸芯片的坏点率往往难以控制。在实际应用过程中，少量坏点可使用数字方法进行矫正，尽管会引入一定误差，但总体上对最终成像效果影响不大。但若坏点率提高，矫正引入的误差不断积累，就有可能对最终检测结果产生严重影响。要控制坏点率，须提升大尺寸半导体生产工艺，成本的增加也正在于此。

其次，像素数量的提高还会给镜头和光源提出更高的要求。

镜头方面：在相机与镜头的配合中，镜头的靶面必须与相机芯片匹配，否则成像会出现黑边、畸变等异常。而大靶面的镜头不但对制作材料要求严格，其成像一致性也难以把控。如果没有合适的镜头，即使提高相机的分辨率，也无法有效提高成像质量，不能达到预期效果。

光源方面：在相机与光源的配合中，要求光源在规定的曝光时间内，提供足够的光子数，使得图像灰度达到可接受的数值。但是在光照强度不变的条件下，图像灰度与像元大小有直接关系，像元越小，单位时间内能够接收到的光子数就越少，产生的光电流也就越小。简而言之，相机输出图像的亮度会随着像元面积减小而降低。因此，像元面积减小的同时必须提高光源亮度。然而，光源亮度提高后，强烈的光照会带来巨大的热量，直接影响工作区域的温度。高温不但可能对拍摄物造成损伤，还容易导致镜头中的光学部件发生形变，引起光路变化，导致成像不对称、不清晰或其他成像异常。

基于上述问题，埃科光电提出了使用像素位移方法提升相机分辨率的解决方案。

利用像素位移技术，相机通过多次成像，再经算法修正图像信息后，超分辨率大幅面扫描相机（TTS604MCXP-6M/C）可以获取等效于6.04亿像素芯片直接取图的成像效果。这一技术的优点在于，既不需要增加传感器尺寸或者缩小像素尺寸，又不需要搭配特殊的镜头和光源，仅基于现有条件下，便可实现更高分辨率的成像，得到更高效率和更高精度的检测效果。

具体来说，相机设定的位移序列如左图所示。首先，相机在（0，0）坐标处静止成像，然后将图像传感器沿X方向位移半个像素至（0.5，0）坐标并取图，再依次将其移动至（0，0.5）位置、（0.5，0.5）位置取图。由于图像传感器沿一个方向位移时，相当于拍摄物沿反方向位移，所以最终将这四张图如右图方式进行拼接，便可以得到6.04亿像素的等效图像。

彩色6.04亿超分辨率相机还可实现真彩色成像。按照同样的路线进行移动和取图后，可将4次拍摄获取的灰度值，分别认定为RGB不同通道的灰度值，再通过算法进行叠加，从而实现真彩色成像。

为使上述两种功能达到最佳效果，像素位移的位移精度至关重要。如果相机的位移精度较低，对于黑白相机而言在明暗边界处将产生间隔图案，彩色相机则会在明暗边界处出现色散。而超分辨率大幅面扫描相机（TTS604MCXP-6M/C）依靠闭环反馈的微位移机制，位移精度高达50nm，完全满足位移精度要求。

综上，具有高分辨率和真彩色成像两大优秀特质的埃科光电像素位移相机TTS604MCXP-6M/C，可广泛应用于各种屏幕检测领域，如液晶显示器、有机发光二极管（OLED）屏幕、微LED屏幕等，也可应用于其他需要高分辨率成像的领域，如无损检测、医学影像等。

埃科光电作为像素位移相机领域的前沿企业，通过自主研发和技术创新，正不断推进像素位移相机迭代发展，不仅在国内市场上受到了广泛关注，也在国际市场上得到了认可。随着技术的进步和应用的不断拓展，像素位移相机将为各个领域的高分辨率成像需求提供更加全面、高效、可靠的解决方案。

TTS604MCXP-6M/C产品特征

标准位移模式下可实现4/9倍分辨率提高，分辨率可达6.04/13.59亿；纳米级像素位移技术；最高帧率1.5fps@4倍分辨率模式；支持手动位移和自动位移；采用CoaXPress接口；包含黑白和彩色相机版本；彩色相机可实现RGB真彩色成像；电制冷（低于环境温度20℃）。