背景介绍

近年来，随着半导体工业大规模集成电路的日益普及，行业内对产量的需求和质量的要求越来越高，对机器视觉技术的要求不断推陈出新。机器视觉技术本身也随着半导体、电子、光学、自动化等技术的发展不断完善。下面我们来为大家介绍芯歌3D视觉在半导体行业的应用方案。

PCB元器件平面度检测

检测需求：检测PCB元器件平面度，精度要求0.01mm

相机选型：测试相机：sG58M060X045；Z轴量程（F.S.）：60mm；Z轴线性度：±0.03% F.S.；Z轴重复精度：0.7um；X轴轮廓点数：3840

检测结果：静态扫描10次，重复精度≤0.005mm

点云展示：

· 灰度图

· 3D图

电路板PIN脚高度检测

检测需求：检测电路板PIN脚高度，精度要求0.01mm

相机选型：测试相机：sG58M060X045；Z轴量程（F.S.）：60mm；Z轴线性度：±0.03% F.S.；Z轴重复精度：0.7um；X轴轮廓点数：3840

检测结果：静态扫描10次，重复精度≤0.004mm

点云展示：

· 灰度图

· 3D图

连接器管脚折弯高度检测

检测需求：检测连接器管脚折弯高度，精度要求0.015mm

相机选型：测试相机：sG57N052X030；Z轴量程（F.S.）：14.2mm；Z轴线性度：±0.035% F.S.；Z轴重复精度：0.6um；X轴轮廓点数：3240

检测结果：静态扫描10次，重复精度≤0.012mm

点云展示：

· 灰度图

· 3D图

（文章来源于感知芯歌，如有侵权，请联系删文）