导读：随着智能制造产业的升级和改造，智能手机作为人们生活的必需品，它的“智”不仅仅在于产品功能、性能方面的创新，更在于生产制造过程的智能化。

智能手机生产可分为表面贴装单板（SMT）、单板功能测试（FT）、组装、预加工（Assembly）、整机测试（MMI）、包装全套产线六大流程，各流程根据手机型号的不同，可涵盖上百道工序，大部分工序都需要进行检测，检测的标准也各不相同。而无论是在装配和检测过程中，还是在质量控制和环境感知方面，高精尖传感器可以帮助企业提高生产效率、保证产品质量、优化能耗，并进一步强化手机产线的自动化水平。

接下来，本文将会以手机产线光学检测应用为例，解析在手机SMT生产线中如何通过海伯森各类型传感器的精密测量，进行前线工艺流程中PCB的线路板外观、丝印外观、线路、焊孔/通孔检测，从而判定产品质量是否达标。

检测需求

· PCB线路板外观检测需求

绝缘漆：线路绝缘漆必须完全覆盖，不可脱落、起泡、漏印，而造成沾锡或露铜之现象

色差：绝缘漆表面颜色在视觉上不可有明显差异

异物：绝缘漆表面不可沾附手指纹印、杂质或其他杂物而影响外观

刮伤：不伤及线路及板材(未露铜）之绝缘漆刮伤，长度不可大于 15mm，且C/S面不可超过2条，S/S面不可超过1条

气泡：绝缘漆面不可内含气泡而有剥离之现象

示例：通过使用海伯森3D线光谱共焦传感器对产品进行精密测量，可以观察到PCB线路板有刮伤、有气泡，判定不满足需求，检测不通过。

· PCB丝印外观检测需求

颜色：PCB正反面均显示白色丝印

图文清晰度：所有文字、符号均需清晰且能辨认，文字上线条之中断程度以可辨认该文字为主，不可有重影或漏印、脱落

覆盖焊盘：图文油墨不可覆盖焊盘（无论面积大小）

示例：通过使用海伯森3D闪测传感器/3D线光谱共焦传感器对产样品进行精密测量，可以观察到PCB丝印为白色、图文清晰可见、图文油墨无覆盖焊盘，判定满足检测需求。

· PCB线路检测需求

线路缺口、凹凸洞：线路缺口、凹凸洞部分不得大于/小于图纸要求的30%

断路与短路：线路或焊盘之间绝不容许有断路或短路的现象

线路裂痕：在线路或线路终端部分的裂痕，不可超过原线宽1/3

线路不良：线路因蚀铜不良而呈锯齿状部分不可超过原线宽的 1/3

通过使用海伯森3D闪测传感器/3D线光谱共焦传感器对产品进行精密测量，可以观察到PCB线路，判定满足检测需求。

· PCB焊孔/通孔检测需求

焊孔：焊孔不允许有孔塞、有锡面氧化变黑现象；且孔壁与焊盘必须附着性良好，不可翘起、变形或脱落

通孔：不得有孔塞现象

通过使用海伯森3D线光谱共焦传感器对样品进行精密测量，可以观察到PCB焊孔有孔塞，判定不满足需求，检测不通过。

以上手机产线的前线工艺流程检测需求，都可通过海伯森3D线光谱共焦传感器、3D闪测传感器、超高速工业相机进行精密测量，从而对产品质量进行判定。

使用产品

· 3D闪测传感器

采用新型闪测技术，具备识别精度高、测量视野广和检测节拍快等特点，无需一秒即可完成2D尺寸和3D轮廓复合的高精度在线检测，面检测、全覆盖，62*62mm大视野，检测无死角，高精度3D检测，绝对测量精度20μm，重复精度1μm。

· 斜轴3D线光谱共焦传感器

基于新型光谱共焦技术原理，融合了特别优化的智能3D图像算法，可实现几乎任意材质（包括透明、镜面、吸光等材料）的高精度3D检测，产品检测速率可达35000线/秒，单线最高2048个检测点，可大幅提高在线检测效率。

· 同轴3D线光谱共焦传感器

延续了LCX系列标志性的无遮挡盲区、超高速、高精度、高分辨率等特点，在结构、材料、光学、算法等方面均进行了迭代升级，优化了线长及量程，大幅度提高了在线检测效率，适用于消费电子、新能源、半导体、精密五金等行业的复杂材质检测场景。

· 超高速工业相机

高端高分辨率的黑白CMOS工业相机，具有大像元尺寸、低噪音、超高帧率、远距离传输等特点；相机采用了10G/40G以太网光纤接口，支持Genlcam GenTL标准；适用于机器视觉定位，高速工业检测，高速运动分析等领域。