芯片锡球高度和位置度检测

芯片锡球作为连接芯片和电路板的桥梁，能够实现电信号的传输和电气连接。同时，芯片锡球还能够提供支撑和保护作用，保持芯片与电路板之间的稳定连接，并在一定程度上缓解温度和机械应力对连接的影响。

如果它们的位置不准确或高低差较大，可能导致焊接不良、电气连接问题甚至是设备故障。因此，芯片锡球的位置度和高低差对于芯片的正常功能和性能至关重要。通过使用面结构光3D相机来精确测量这些参数，可以确保芯片在组装和使用过程中的可靠性和稳定性。

检测需求

Testing requirements；芯片锡球高度（Z）；芯片锡球位置度（XY）。

推荐相机参数

相机型号: 高精度迅猛龙VRH系列 VRH9-020B分辨率：907万3D点云；扫描范围（Z向）：112~114.5 mm；近视场（工作距离）：24.1x12.2 mm(112)；中视场（工作距离）：24.3x12.4 mm(113)；远视场（工作距离）：24.6x12.7 mm(114.5)；XY轴分辨率：5.5 µm；Z轴重读精度：0.6 µm；扫描速率：1.4 fps；最佳扫描体积：24.3x12x2 mm。

产品图

成像效果

视觉处理软件-Tridivision

深度伪彩点云的采集，实时预览，循环采集，重复性测试。

数据分析-高度重复性

锡球高度重复性：＜0.004mm。

数据分析-位置度重复性

锡球位置度重复性：＜0.006mm。

高精度迅猛龙VRH系列

搭载NVIDIA CUDA 核心；907万3D点云；最高可以1.4帧/秒的扫描速度全范围扫描视野范围涵盖24mm-278mm；Z轴方向重复精度可达0.6μm；应用场景：半导体、3C、汽车零部件等行业3D高精度检测。