划片机作为半导体制造中的关键技术环节，直接关联到芯片的成品率与性能，因而，在半导体制造的精密流程中，晶圆划片机至关重要，它负责通过激光将晶圆上的多个芯片精确切割分离，确保每个芯片在后续封装和测试阶段的完整性和性能，随着行业技术的飞速发展，对划片机的精度、效率和环保性要求将更高。

目前，厂商对于晶圆划片机的要求指标普遍包括：

切割精度：纳米级别，直接影响芯片的良品率和性能；切割速度：高效率，满足大规模生产需求；切割损伤：最小化切割过程中对芯片的损伤，保障芯片质量；自动化程度：高度自动化，减少人工干预；可靠性：长时间稳定运行，降低故障率；维护成本：低维护成本，提高生产效益。

作为精密流程设备，晶圆划片机的系统结构由配电箱、激光柜、平面运动系统、测量系统、视觉系统、激光束传统装置、硅片装卸器、涂料器和清洁器、涂层干燥器、供液装置等十余个装置系统组成，共同完成激光划片这一工艺过程，而在这个过程中控制系统尤为重要，它控制包括设定切割路径、调节激光功率、监控切割进程等全过程，除此以外，目前的控制系统通常还需要具备自动对焦、自动校准和实时监控功能。

工控机往往作为核心控制单元被应用于晶圆划片机，通常需要满足以下几点要求：

高性能计算能力：晶圆划片机需要工控机具备高速的处理速度，以满足高速划片和数据处理的需求。

稳定的运行环境：工控机需在高温、高湿度等恶劣环境下稳定运行，保证生产过程的连续性。

高可靠性和安全性：工控机应具备良好的抗干扰能力和稳定性，确保划片过程的准确性和安全性。

良好的扩展性和兼容性：工控机应支持多种接口和模块，方便用户根据实际需求进行扩展和升级。

适应性强：工控机应具备较强的适应性，能够满足不同晶圆划片机型号和生产需求。

简便的操作和维护：工控机应具备友好的操作界面，便于用户快速上手。同时，维护应简便易行，降低维护成本。

高效的散热系统：由于晶圆划片机工作过程中会产生大量热量，工控机应具备高效的散热系统，保证设备正常运行。

兼容性：工控机应支持主流的操作系统和工业软件，便于用户进行集成和应用。

经济性：在满足上述需求的前提下，工控机应具备合理的价格，以满足用户的经济预算。

阿普奇经典4U工控机 IPC400系列

阿普奇IPC400是一款经典的符合行业内4U标准的机架式机箱，适用于各类壁挂式及机架式系统，其作为具备成本效益的工业级机箱壳体，提供了完整的背板、电源及存储装置选型方案。该机箱采用主流的ATX规格，拥有标准尺寸、高可靠性以及丰富的I/O接口（包括多串口、多USB接口及多显示支持），最多可支持7个扩展槽。

全系产品均可搭载英特尔酷睿4代至13代桌面处理器，从低功耗架构解决方案到多核心CPU，IPC400均提供了多样化的选择。因此，阿普奇的IPC400系列被广泛应用于半导体晶圆划片机设备中，目前已与国内多家半导体设备厂商达成长期稳定的合作。