行业概况

引线键合（Wire Bonding）是半导体封装的核心工艺之一，通过金线将芯片与基板或引线框架连接，直接影响器件的电性能、稳定性和长期可靠性。随着5G、AI、汽车电子等领域的快速发展，半导体封装工艺对高密度、高精度、高效率的要求日益提升。然而，传统2D视觉检测技术因缺乏高度信息，难以精准识别金线弧度、焊点高度、多层搭接等三维缺陷，导致误检率与漏检率较高，成为制约半导体良率提升的瓶颈。  
方案概述与难点

博视像元HRDOF系列3D相机采用聚焦度深度（Depth Of Focus, DOF）技术，结合2D+3D一体化成像，为半导体引线键合提供在线实时检测方案。该方案通过高速采集多焦点图像，重建高精度3D点云数据，精准捕捉金线高度、弧度、焊点形态等关键参数，实现全流程自动化AOI缺陷检测,满足客户对高精度、高速度/高性能/低成本的需求，为半导体封测行业引线键合2D&3D AOI检测带来了全新的解决方案。

三维信息缺失

传统难点：2D检测无法获取金线高度、焊球饱和度等三维数据。 解决方案：HRDOF相机通过多焦点层扫和3D重建，生成全景深的2D图像和包含高度信息的点云数据，更好的解决焊线2D和3D缺陷检测需求。  

复杂场景适应性差

传统难点：多层金线搭接、异物干扰等场景易导致误判。 解决方案：高景深（可达3mm）与大视野设计，支持非平面金线的一次成像，确保复杂结构清晰捕捉；彩色相机可以更好的对物体金线2D成像，解析更多缺陷种类。

检测效率与精度矛盾

传统难点：高精度检测需多次调整焦距，耗时较长。  解决方案：一体化静止拍照设计，单次采集即可同步输出2D图像与3D点云，帧率达1.5fps，兼顾效率与精度。
方案优势

技术优势

2D+3D融合检测：单次成像同步输出高分辨率2D图像（用于形态、位置检测）与3D点云（用于高度、弧度分析）。 大景深与高精度：景深最高3mm，XY分辨率达0.25μm，可检测微小焊球偏移（<1μm）及高弧度金线。  配置灵活多样：镜头倍率可切换，提供 3X、5X、10X、15X、20X 等不同选择，适配不同视野、精度、景深、检测效率需求。  

操作优势部署维护简便：采用静止拍照、一体化结构设计，安装部署简单，维护便捷，为客户省去复杂机械硬件配置，节省设备空间。  强环境适应性：高工作距离（29.5-45.3mm）与抗干扰光源设计，适用于复杂产线环境。  应用优势多缺陷覆盖：2D+3D融合检测，精准识别球偏移、焊线短路、塌陷、弯折、异物等2D和3D缺陷种类。 高兼容性：支持同轴、非同轴及定制化光源配置，适配逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率芯片、传感器芯片等各类芯片封装工艺。

方案拍摄图

DOF系列产品

Bopixel超景深3D成像技术，是基于传统超景深应用技术的创新突破。结合自研高速高分辨率工业相机、业界领先的CoaXPress高速传输链路，完美解决了高精度下检测效率低的行业难题。一次扫描，即刻输出高分辨率全景深清晰的2D图片、3D点云，全方位精准还原引线键合质量。

5120*5120高分辨率，细节纤毫毕现全分辨率2D&3D检测，大视野、高精度双重保障超大测量景深，从容应对复杂结构600毫秒超高速扫描，实时高效监测独创超景深融合算法，实现1.4μm精度和3mm超景深优化的焦点搜索算法，全景深最佳清晰度成像同轴点光源光路设计，芯片表面一览无余彩色2D/3D一次成像，兼得高精度3D测量和缺陷检测。

博视像元立足中国，放眼全球，以高端核心影像部件为基础，以解决“卡脖子”和国产替代为契机，目前，我们已与多家世界500强企业及20余家全球热门行业头部客户达成正式销售订单，与半导体、新能源领域的多家世界级头部企业建立了独家定制或深度战略合作关系。我们的产品成功打入半导体前道、半导体封测、锂电、光伏、消费电子等高端市场，并在中国大陆、中国香港、中国台湾、日本、韩国、法国、东南亚等地区建立了稳固的市场基础。