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半导体行业缺陷检测如何迎接AI挑战?
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2025-04-09 13:48:18来源: 中国机器视觉网

随着半导体技术不断突破创新,制程工艺不断向更微小的级别迈进,制造过程中的质量检测难题也日益凸显。半导体制造是一个极其复杂且精密的过程,涉及到多个环节和多种工艺。在芯片制造过程中,哪怕是极其微小的缺陷,都可能导致芯片性能下降甚至完全失效,从而造成巨大的经济损失。
传统检测方式暴露多重局限

人工检测精度不足导致漏误检频发,传统算法效率滞后易成产能瓶颈,复杂环境加剧检测效果波动;同时产品多样化与设备固化架构矛盾凸显,参数频繁调整推高运营成本,已难以适应现代制造需求。

森赛睿视觉AI生态链

这些问题制约着半导体制造的良品率与生产效率,亟需通过智能化检测技术突破传统方案的性能边界。森赛睿采用软件+硬件+云平台的全新模式,推出森赛睿视觉AI生态链解决方案能够快速、准确地对半导体材料进行全方位检测。

应用01:半导体晶粒的外观检测

在半导体晶粒的制造过程中,由于生产工艺、原材料及环境等因素,可能会出现缺损、残粒、脏污等缺陷,森赛睿科技依托其强大的视觉AI云平台,通过分析不良品图像数据,构建并训练高度专业的AI检测模型,实现了对半导体晶粒微小瑕疵的精准识别。

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实施效果

检测精度:AI 视觉检测系统能够准确检测出微小缺陷,缺陷识别准确率达到 99% 以上,比人工检测提高了20%。

检测速度:检测速度大幅提升,每秒可检测多个晶粒,是人工检测速度的 10 倍。

成本降低:减少人工检测工作量,降低人工成本,同时提高产品质量,减少废品率,降低生产成本。

应用02:半导体陶瓷片的外观检测

半导体陶瓷片在制造过程中,极易因烧结工艺、原材料杂质等因素,产生诸如表面裂纹、破损、斑污以及内部结构缺陷等问题。森赛睿视觉AI生态链可以突破环境光线、材质差异等干扰,在复杂工况下精准识别传统人工难以发现的细微裂纹、杂质等隐蔽缺陷,保持稳定检测性能;同时,可以灵活适配不同型号产品的检测需求,无需频繁人工调整参数,显著提升生产线的自动化水平与检测效率。

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实施效果

检测效率提升使用视觉AI生态链全套产品后,某陶瓷片生产厂家检测速度较人工检测时提升了3倍,漏检率由1.00%降至0.30%,年退货损失减少约15万元。
高效适配可兼容多种规格尺寸的半导体陶瓷片,在不同型号产品切换检测时,调整时间从原本的2小时锐减至5分钟,极大提高了检测效率。

应用03:模压电感的外观检测

模压电感的表面瑕疵、完整性及封装工艺都会直接影响产品可靠性。传统人工检测易受主观因素干扰,难以精准识别划痕、黑线圈、微裂纹等隐性缺陷,可能导致电感值漂移、短路失效甚至引发安全事故。

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森赛睿利用算法优势,动态解析模压电感形貌特征,自动识别不同的关键质量指标,同步检测引脚位置偏差、结构缺陷等多种关键缺陷,建立模压电感的缺陷检测模型。在实际检测中,达到毫秒级缺陷判定。可以满足高速产线需求。

总结

森赛睿视觉AI生态链是一套基于人工智能与边缘计算技术,专为视觉检测领域设计的简单易用、全面高效的机器视觉解决方案。该系统由视觉AI云训练平台、视觉AI检测推理软件、视觉AI控制器共同组成,形成一个高度集成的整体,为用户提供切实可行的AI检测有效途径,加速AI技术的快速落地。
随着技术的不断进步和创新,AI 视觉检测技术有望在半导体制造领域发挥更大的作用,森赛睿也将充分发挥自身技术优势,不断探索AI视觉检测技术在半导体领域的应用场景,致力于推动整个行业向更高水平迈进。

(文章来源于森赛睿,如有侵权请联系删除)