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深视智能SD-C系列激光位移传感器在PCB板多层重叠检测中的应用
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2025-04-22 15:05:17来源: 中国机器视觉网

项目背景

在电子产品的生产制造中,PCB板是电子元器件的支撑体和电气连接的关键,其质量直接影响产品性能。由于PCB板厚度极薄,在机台上容易出现重叠问题,从而导致废料的产生。结合机台运动时存在抖动的情况,传统的检测方法无法准确、稳定地检测出PCB板的多层重叠,进而影响企业的生产效率和产品质量。

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深视智能SD-C030是一款经济型精密激光位移传感器,具有高精度、高稳定性和丰富通讯方式等优势,能精确检测PCB板的厚度变化,从而判断PCB板是否存在多层重叠现象。

检测需求

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测量项目PCB板多层重叠;工件厚度:4mm;精度要求:0.05mm;速度要求:200Hz。

案例分享

深视智能SD-C030激光位移传感器的检测距离为30mm,量程为±5mm,采样频率为100-1000Hz,线性度为±0.1%的F.S.,光点直径为Φ50μm。此外,它还支持RS-485通讯、模拟量电压/电流输出等多种通讯方式,方便与上位机进行数据交互。

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在检测PCB板多层重叠时,将一对SD-C030激光位移传感器对射安装在PCB板生产线的自动送料机上,使其激光束垂直照射在PCB板上。当PCB板通过滚轮运动经过检测区域,上、下传感头以5μm高精度检测能力和1kHz高采样频率实时采集PCB板表面的厚度数据,通过RS485或模拟量传输至上位机,判断产品是否重叠。

深视智能SD-C030激光位移传感器采用超大正面输出指示灯设计,使操作人员能实时掌握检测状态,从而提高生产可视化程度和过程可控性。

当检测到板厚变化超出设定阈值时,传感器将触发声光报警,有效拦截层压异常的PCB板进入下道工序,帮助产线人员快速定位和排除故障,为连续化生产提供可靠保障。

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深视智能SD-C030激光位移传感器通过了CE、RoHs、EMC等多项国际认证和标准测试,在高温、强磁干扰、灰尘等复杂的工业生产环境中长时间稳定工作,保证检测结果的准确性和一致性。

深视智能SD-C系列激光位移传感器采用44×25×20mm超紧凑尺寸、轻量化设计,可轻松安装在狭窄或复杂的机械结构上,满足企业对设备小型化和集成化的需求。

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深视智能SD-C系列激光位移传感器传感器凭借高精度、高稳定性、多通讯以及小巧体积的优势,可广泛应用于自动化生产线上的物体位置检测、尺寸测量等场景,其快速响应与精准检测特点,结合易操作维护优势,能为企业提供及时可靠生产数据,助力优化生产流程、提升生产效率与产品质量,从长期看还能降低企业整体运营成本,提高经济效益 。