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头部分离式相机与S卡口镜头技术应用研究
头部分离式工业相机的技术架构及其配套S卡口镜头在工业应用中的技术优势。通过将传统一体化相机分解为图像传感器头部模组和控制单元，该技术方案在尺寸、重量、工作距离和热管理方面实现了显著优化，为医疗、汽车、半导体、锂电等行业的特殊应用场景提供了有效解决方案。镜头2025-07-30 | 中国机器视觉网 |638 -
高低双倍率晶圆切割道检测
Wafer dicing（晶圆切割）是半导体制造流程中的一个关键步骤，指的是将一个完成芯片制造的整片晶圆（wafer）切割成一个个单独的芯片（die）的过程。这一步通常是在晶圆上的所有电路图形都制作完成、并且通过了测试之后进行。芯片半导体检测2025-07-21 | 中国机器视觉网 |757 -
“璃”光琉影，毫厘永恒——玻璃组件抓取定位
在高端精密制造中，玻璃组件因透光性、脆性及复杂几何形态，对定位精度要求严苛。需规避物理损伤，提升装配效率，保障光学性能一致性，同时实现高效自动化定位，成为智能产线提升效能的核心技术诉求。在定位抓取环节中，镜头的精度至关重要，灿锐光学专注高精密定位需求，为此提供了高效精准的解决方案。检测精工和光学2025-07-16 | 中国机器视觉网 |907 -
机器视觉相机的镜头选择基础知识
在搭建高性能机器视觉系统的复杂工程里，相机与镜头之间的协同配合，犹如精密钟表内相互契合的齿轮，是确保系统高效运行的关键所在。虽然我们的核心聚焦点是相机，但凭借长年累月积累的丰富经验，在此将为您呈上一份精心准备的镜头选择基础攻略。教学及科普2025-07-14 | 中国机器视觉网 |979 -
掌握工业镜头选型秘籍，轻松实现精准成像
在工业自动化、机器视觉、智能检测等领域，工业镜头作为工业相机的“眼睛”起着重要作用，选择合适的镜头才能让成像更精准、高效。那么如何进行工业镜头的选型呢？教学及科普2025-07-08 | 中国机器视觉网 |1009 -
改变光程，光路架构上的小技巧
相信你应该有过以下类似的经验：在使用外部同轴光时，都会在原来的工作距离的基础上，把相机和镜头再拉高一点距离。这是因为，同轴光中的玻璃插在空气光路中，改变了光程，从而我们需要拉高镜头进行补偿。精工和光学2025-07-07 | 中国机器视觉网 |906 -
如何为红外波段的视觉应用选择合适的产品
当下中国半导体行业正在蓬勃发展，但半导体设备行业也遇到了很多新挑战，如Si基晶圆的内部隐裂、带膜切割、对位贴合等。这类型的应用中，往往需要穿透硅基进行成像。可见光源通常无法穿透Si基材质，而短波红外（大于1100nm）波长的光在Si基材质中的透过率较高，故在晶圆检测设备中，短波红外及近红外的光源被广泛应用。与之相匹配的，镜头也需要提高红外光的透过率，才能得到更好的成像效果。今天让我们来认识下茉丽特红外波段的镜头产品：MML-NIR系列及SWIR系列。芯片半导体精工和光学2025-07-01 | 中国机器视觉网 |1043 -
AMG系列远心镜头如何在超高精度尺寸测量应用中实现性能超越
随着行业快速发展及自动化程度的普及，自动化各环节对一致性及快速组装的要求越来越高。整体产品的组装合格率依托于各零部件的合格率。检测三维测量2025-06-12 | 中国机器视觉网 |1308