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Gocator 4000系列3D同轴线共焦传感器检测基板盲孔
盲孔，是连接表层和内层而不贯通整板的导通孔。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接。在实际生产过程中，盲孔孔径较小且有一定深度，运用Gocator 4000系列同轴线共焦技术可以提供灵活同时兼顾精度与速度的3D检测，解决三角测量可能存在的视野盲区，提供可行且高性价比的解决方案。检测2024-09-10 | 中国机器视觉网 |1136 -
宜科智能3D激光轮廓传感器助力铆钉高效精准检测
铆钉，也叫铆柱，是一种连接电路板和外部设备的连接件，它通常由金属材料制成、如铜、铁、钢、不锈钢等。在电子设备的设计与制造中，铆钉扮演着重要的角色，它能够强化电路板的固定性能，提高机器的稳定性和可靠性，保证设备的正常运行。检测铁和金属2024-09-09 | 中国机器视觉网 |1251 -
慕藤光拼接相机——广纳万象，拼接视界未来
随着数字化时代的疾速演进，各行各业对视觉检测的需求与日俱增。然而，传统的单相机系统常常受限于狭窄的视野和较低的分辨率，难以契合现代应用场景的高标准要求。正因如此，影像采集设备不断追求更高的分辨率和更广阔的视场，而慕藤光拼接相机顺势而生，凭借其独特的多相机拼接技术，一举突破传统单相机的视野瓶颈，为工业检测、安防监控、医学成像等领域带来了极具革命性的改变。检测2024-09-09 | 中国机器视觉网 |1160 -
硅片上的光影贴合——UV-LED曝光系统在晶圆边缘曝光（WEE）中的高效应用
晶圆曝光和光刻工艺是半导体电子器件制程中尤为重要的一个工艺步骤，影响着最终电子元器件的良率和精确度。晶圆曝光的原理将对光敏感的光刻胶均匀涂敷在硅片上，紫外光源发出的光线经特殊聚焦透镜通过掩模版，聚焦到晶圆表面，光刻胶遇光固化，在晶圆表面形成和掩模版一致的像，再去除掉不必要的胶体，晶圆上便会留下所需要的图形结构，即经典的涂布、曝光、显影和刻蚀工艺流程。芯片半导体2024-09-09 | 中国机器视觉网 |2639 -
光学检测技术及应用
结合光电技术与机械测量的高科技方法，利用计算机技术实现快速准确的测量，广泛应用于现代工业检测，如检测产品的形位公差和数值孔径等。检测2024-09-09 | 中国机器视觉网 |1655 -
加速创新步伐，链式连接器如何在半导体领域一展身手？
集成电路制造技术代表着当今世界微细制造的最高水平，是一个国家高端制造能力的综合体现。接插件在半导体行业中的应用非常广泛，涵盖了硅片制造、晶圆加工、芯片封装与测试等多个环节。为加强国内半导体产业链的自主可控能力，工业连接器板块正在逐步国产替代和开发。芯片半导体2024-09-06 | 中国机器视觉网 |1337 -
通用视觉转盘式测试设备
通用视觉转盘式测试设备由设备主体、运动机构、控制单元三部分组成。设备连接主要包括GOI主控板、电机驱动板、相机、传感器以及工控机等。设备相机分2部分，上部为3D相机，下部常规相机；气缸抓取分拣合格/不合格品；由双皮带分别运出合格/不合格品；最大可测200*100mm，厚度不超15mm。检测2024-09-06 | 中国机器视觉网 |1393 -
蓝芯机器人系统发布全新3C行业解决方案
3C行业（Computer、Communication、Consumer Electronic）正经历着生产方式的巨变，越来越多企业引入自动化技术，提升数字化、智能化水平。移动机器人作为一种高效、灵活的自动化设备，逐渐成为3C生产线的重要组成部分。一起来了解3C生产都有哪些痛点，又将如何化解。其他2024-09-06 | 中国机器视觉网 |1231