继去年4月发布的中国首台3D线光谱共焦传感器引发行业广泛关注后，2022年4月18日，海伯森在3D视觉检测领域再次发力，正式发布中国首台一体式3D闪测传感器——“大菠萝”HPS-DBL60 。

这颗“菠萝”不简单！

HPS-DBL60集光、机、电、算技术于一体，是一款工业级2D/3D复合光学精密测量传感器。产品配备了业界顶级水准的CMOS感光元件、四位一体高速彩色投光单元和超低畸变远心光学系统。无需一秒！即可完成62*62mm工作区域的2D尺寸和3D轮廓的测量，重复测量精度可达到1μm。

特别优化的光学系统和内置算法，大大提高了对高反光和黑色材料被测表面的适应能力，适合于各种3C、半导体、PCB、精密工件等产品的2D/3D外观和尺寸高精度在线测量。

“面面俱到”，检测不留死角

HPS-DBL60集成了四位一体高速彩色投光单元，使用高速投影方式向测量对象上投射出不同波长的特殊图案，并采集物体表面的图案信息。配合高性能视觉控制器和内置Al解码算法对数据进行实时处理,快速得到全视角的彩色高精度2D图像和3D点云。

“火眼金睛”，缺陷无处遁形

HPS-DBL60特别优化设计的像素微透镜阵列可有效提升拍摄的感光性、信噪比和动态范围。此外，超低畸变的远心光学系统解决了拍摄过程中因位置变化造成数值偏差的问题，大大降低了图像失真的影响。即使在实时动态测量状态下，HPS-DBL60也能实现＜20μm的绝对测量精度和＜1μm的重复测量精度。

智慧全面，软件灵活设定

HPS-DBL60检测模式随需而“变”，内置算法可以对生成的2D图像和3D点云数据进行高效优化，可通过差分数据检测识别出异常特征，确保尺寸、体积、高度等特征的精确测量。海伯森独有的编解码算法和HDR高动态模式可有效去除2D图像中的光晕和阴影，减少表面光泽和亮斑，提高2D检测的精度。HPS-DBL60可完成2D/3D复合的表面质量检测，有效降低了检测系统复杂度。

极速运算，检测无需一秒

HPS-DBL60传感头和配套的高性能控制器HPS-NB3200之间采用40G的以太光纤进行高速数据传输。控制器内部配备了八核64位CPU、高性能专用加速器和高速FPGA，运算速度可达32万亿次/秒。内置的AI图像解码算法可实现2D/3D数据的极速处理，缩短了图像处理和连续拍摄的时差间隔，大幅提升了检测的节拍。

易于集成，应用场景广泛

HPS-DBL60采用一体化全固态设计，结构紧凑，易于产线集成。产品可有效解决2D/3D复合的表面质量检测难题，实现微米级检测精度的同时大幅提升检测效率，能完成各种3C、半导体、PCB、金属工件等材料的高精密测量。