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Gocator “智”检CCS焊盘,为电池安全护航
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2025-08-20 13:01:34来源: 中国机器视觉网

在新能源汽车浪潮下,动力电池的安全与性能是决胜市场的生命线。在这条生命线上,每一个CCS焊盘的焊接质量都至关重要,直接影响整个电池包的整体性能和安全性。这些微小的焊盘存在着多种类型的潜在缺陷,检测标准也因此极为严苛,对自动化视觉检测技术提出了前所未有的高要求。本文解析动力电池CCS焊盘3D检测:Gocator如何实现100%在线精准检测。

图3-1.jpg

一、检测要求

1.焊深/焊浅:焊点平均深度需严格控制在特定范围内;

2.缺齿/漏焊:不允许出现焊点缺失或完全没有焊接的情况,对有效焊点数量比例有要求;

3.偏位:焊盘的上下及右侧偏位必须在规格内 ;

4.高精度:要求动态重复性精度优于 ≤0.015mm ;

5.高效率:满足高速产线节拍。

二、检测难点

当前检测过程中最突出的问题集中在以下两个方面:首先是材质多样性带来的困难,特别是焊盘上覆盖着各种颜色和透明度的PI膜,这些差异使得获取稳定的成像效果变得相当困难。其次是高反光表面造成的干扰问题,像铜片和铝巴这类金属材料表面反光性强,容易在扫描时产生大量噪点,降低点云数据质量。这些技术难题的存在不仅延长了检测周期,还增加了质量判定的不确定性。

图3-2.png图3-3.png

左侧为Gocator 2500系列  ,右侧为Gocator 5500系列

Gocator离轴线共焦:针对本项目中透明度较高的PI膜等特殊高难度材质,采用Gocator 5516线共焦传感器,提供卓越的成像精度和3D形貌数据。

三、Gocator 方案:四步实现精准“智”检

通过一套标准化的在线检测流程,Gocator 3D智能传感器实现对CCS焊盘的高效、精准智检。

高精度3D扫描:采用Gocator传感器对焊盘进行在线高速扫描,快速获取被测物表面完整、清晰的3D点云和2D亮度图,为精确分析提供高质量的原始数据。

智能基准拟合:系统自动识别焊盘周边的铝巴区域,通过强大的算法拟合出一个稳定、可靠的测量基准平面,以消除产品来料位姿差异带来的测量误差。

核心特征提取与计算:内置的智能算法能够自动识别并提取每一个微小的有效焊点,精准计算其相对于基准面的深度、总数量,以及焊盘的边缘距离等关键尺寸。

自动化判断与输出:将所有测量数据与预设的工艺标准进行实时比对,软件自动给出OK/NG的最终判断结果,并输出至产线控制系统。

四、Gocator 方案优势

Gocator传感器在处理高亮、高反光的金属表面时表现稳定,能够提供高质量的扫描数据。其先进的光学设计与算法可消除90%以上的噪点,实现高重复性的稳定测量,为后续的精准分析奠定了坚实基础。

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Gocator 线激光扫描3D点云图、2D亮度图

Gocator 成熟的算法软件能够轻松应对超声波焊中的各种检测难点,如微小焊点提取、异常点过滤、粘连焊点分割、压边焊点剔除以及数量自动校准。

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