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M12&M23混合连接器，开启连接新时代！
吉诺科技GSEE-TECH，始终以工业连接器产品为基础，始终立足于坚实的产品基础，不断拓宽产品线并革新设计，以积极应对行业发展的多元挑战。我们视每一位用户为最宝贵的合作伙伴，紧密追踪并深刻理解对相关产品的需求，从而精准地扩展产品线，确保每位客户都能找到产品与解决方案。企业动态2024-08-08 | 中国机器视觉网 |883 -
ID5000读码器家族升级迎新：更小更强，打造高效读码新标杆
海康机器人固定式读码产品线迎来全新升级，ID5000家族现已推出ID5000XM系列。其中全新ID5050XM工业读码器基于高性能嵌入式平台开发，具备卓越的AI处理能力，内置深度学习读码算法，尺寸更小巧，性能更强悍，场景更通用。企业动态2024-08-07 | 中国机器视觉网 |869 -
Teledyne e2v的双倍容量宇航级8GB DDR4存储芯片，针对高可靠性的空间应用
这款超紧凑的弹性存储芯片提高了SWaP，可用于通信、地球观测、科学和边缘计算卫星等高级任务。 8 GB DDR4的工程样片(EM)现可提供。飞行正片(FM)正在研发中，计划2025年初发布。企业动态2024-08-07 | 中国机器视觉网 |825 -
Basler全新紫外相机：洞察“不可见”，解锁紫外视界
长期以来，工业相机主要聚焦于可见光成像技术，但在不可见光领域，比如紫外波长范围内，其应用需求也日益丰富。 为此，Basler全新推出ace 2 X UV相机，搭载Sony（索尼）IMX487 Pregius S UV芯片，可在200 – 1000nm范围内感光，并适用于紫外波长范围的成像，从而填补了在可见光波段下无法实现的应用空白。企业动态2024-08-07 | 中国机器视觉网 |875 -
识光科技发布真2D可寻址SPAD-SoC，超灵活分区解决高反污染问题
近日，识光科技发布高集成度大面阵 SPAD-SoC SQ100，真正实现灵活分区的 2D 可寻址 SPAD-SoC。SQ100 面向 ADAS 前装量产、L4/5 自动驾驶、机器人、工业自动化等应用，一块芯片即可覆盖短、中、长距的探测需求，适配多种扫描方式。企业动态2024-08-07 | 中国机器视觉网 |786 -
港宇科技短波红外相机新品发布，15μm大像元1280X1024高分辨率
短波红外相机SAP-0131SW-CL采用15μm像素，比行业常用的5μm灵敏度提高数倍，能够捕捉更广阔的视野范围，满足大场景、高精度检测需求。这一技术设计使得相机在工业自动化、半导体检测、医学影像等领域更具广泛应用前景。企业动态2024-08-07 | 中国机器视觉网 |1037