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Teledyne e2v的双倍容量宇航级8GB DDR4存储芯片，针对高可靠性的空间应用
这款超紧凑的弹性存储芯片提高了SWaP，可用于通信、地球观测、科学和边缘计算卫星等高级任务。 8 GB DDR4的工程样片(EM)现可提供。飞行正片(FM)正在研发中，计划2025年初发布。企业动态2024-08-07 | 中国机器视觉网 |868 -
Basler全新紫外相机：洞察“不可见”，解锁紫外视界
长期以来，工业相机主要聚焦于可见光成像技术，但在不可见光领域，比如紫外波长范围内，其应用需求也日益丰富。 为此，Basler全新推出ace 2 X UV相机，搭载Sony（索尼）IMX487 Pregius S UV芯片，可在200 – 1000nm范围内感光，并适用于紫外波长范围的成像，从而填补了在可见光波段下无法实现的应用空白。企业动态2024-08-07 | 中国机器视觉网 |914 -
识光科技发布真2D可寻址SPAD-SoC，超灵活分区解决高反污染问题
近日，识光科技发布高集成度大面阵 SPAD-SoC SQ100，真正实现灵活分区的 2D 可寻址 SPAD-SoC。SQ100 面向 ADAS 前装量产、L4/5 自动驾驶、机器人、工业自动化等应用，一块芯片即可覆盖短、中、长距的探测需求，适配多种扫描方式。企业动态2024-08-07 | 中国机器视觉网 |854 -
港宇科技短波红外相机新品发布，15μm大像元1280X1024高分辨率
短波红外相机SAP-0131SW-CL采用15μm像素，比行业常用的5μm灵敏度提高数倍，能够捕捉更广阔的视野范围，满足大场景、高精度检测需求。这一技术设计使得相机在工业自动化、半导体检测、医学影像等领域更具广泛应用前景。企业动态2024-08-07 | 中国机器视觉网 |1089 -
迁移科技3D工业相机Pixel Pro：透明、反光、黑色物体清晰成像更优选
迁移科技今日重磅推出中视野的3D工业相机新作——Epic Eye Pixel Pro，是其继Pixel Mini后的又一创新力作。Pixel Pro相机不仅继承了Pixel Mini小体积、轻重量、快速成像的优良性能，更通过采用全新突破性的自研编码模式，实现了对透明物体、反光物体和黑色物体的高精度成像，进一步在精度和抗反光能力上树立行业新标杆，尤其在金属件上料和物流场景中表现出色。企业动态2024-08-07 | 中国机器视觉网 |891 -
海研科技：以先进的智能AI视觉防错技术赋能上菱冰箱全工艺流程
近日，海研科技与上菱冰箱达成了战略合作，海研科技将为上菱冰箱提供全面且深入的智能AI视觉防错检测方案，以助力上菱冰箱在智能化、数字化升级进程。企业动态2024-08-06 | 中国机器视觉网 |890