近日,KLA-Tencor公司推出最新光罩检测技术-晶圆平面光罩检测(Wafer Plane Inspection, WPI)。这款突破性的多功能光罩检测技术,可以在单一系统上寻找光罩所有缺陷、并显示可印刷至晶圆缺陷的技术。WPI 不但能胜任对良率至关重要的32奈米光罩缺陷检测,其运行速度也比先前的检测系统的快40%,并且可能可以缩减检测在整体光罩生产中所占的时间。
KLA-Tencor 光罩及光掩模检测部副总裁暨总经理Harold Lehon表示:在32奈米技术中,对于以多种模式检测光罩缺陷的需求逐
企业动态2008-05-13 | 中国视觉网 |
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