硅片作为半导体器件的主要载体，是半导体生产制造中的重要的一环，是后续芯片晶体管、布线工艺的基础，因此需要确保硅片的有关参数和外形符合标准工艺要求，在前后/道生产工艺中高速精准地测量端点厚度，此时对测量传感器的精度和重复性均提出了极高要求。本次将以硅片厚度的测量过程，展现普雷茨特白光共焦 CHR 系列传感器在测厚时的精度和重复性表现。普遍的认知为：重复性越好．误差也越小，因此测量结果也更加精准，而普雷茨特的 CHR 系列传感器不仅在精度上可达到亚微米级别，在高采样频率下也可实现纳米级的重复性精度。

测量实物

本次测试的硅片样品如下图所示，测量对象即为该硅片上的颗粒（图右）的厚度。

测量步骤

传感器: CHR 2 DPS；测量原理：白光共焦。

扫描结果

设定频率：1 kHz

在硅片上任选 30 个点，测的数据如下图所示：

取任意一点查看在 1 kHz 采样频率（该款传感器最高可达 10 kHz）下的测量结果，可以看出其静态数据重复性保持在 ±0.1 um 范围之内，是非常理想的测量结果。

光谱共焦传感器 CHR 2 系列

CHRocodile 2 系列传感器结合高速以太网接口，高强度白光 LED 和高灵敏度的探测器，使传感器可实现高达 66,000 次每秒的测量速度和高测量精度。新一代传感器配置了自动光源控制装置，可实现非接触式距离，形貌和厚度的测试，甚至对于复杂的几何形状和拥有不同反射率，粗糙度和折射率的材料的测量任务都可胜任。测量具有极高的精度和复现性，甚至在测试环境波动的情况下都相当稳定。

此外，CHRocodile 2 传感器可在光谱共焦和干涉模式下轻松切换，以此来实现诸如透明塑料和多层膜的更多的测量的可能性。