随着半导体对精密组装的要求越来越高，在晶圆键合和光刻应用中，超高精度的晶圆找平和晶圆与掩膜对准（wafer leveling and wafer-to-mask alignment）对于达到产品质量要求和避免浪费至关重要。

特定的光刻工艺可能涉及多个层，必须进行水平校准。其中一个特别具有挑战性的因素是，非均质的透明光刻胶和底层结构往往会妨碍精确找平和光掩膜对准。这一工艺步骤的目标是垂直校准晶圆并使其尽可能与光掩膜平行。

倾斜补偿对于确保高精度照明至关重要。要满足所有这些苛刻的要求，需要高精度、可重复、免维护的非接触式测量技术，而 CHRocodile 2S 使之成为可能。Precitec CHRocodile 2S 及其光学干涉探头解决了这些问题，其可快速、精确地测量任何类型的多层表面，而不会产生阴影。

CHRocodile 2S 控制器的干涉测量模式以物理白光干涉为基础，其分辨率在纳米范围内，采样频率为 66 kHz。同轴干涉探头可同时实现高精度距离、光刻胶厚度和缝隙测量。

即使多层也可以实现调平，能确保测试信号打在所需要调平的参考平面上（例如晶圆表面、涂层表面或结构表面），最多可分析 16 层。干涉探头中的光学过滤器可防止光刻胶被辐射固化。通过同时使用三个探头可以进行水平调整和倾斜补偿。

作为 CHRocodile 传感器系列中成功的产品，CHRocodile 第二代传感器经改进后更加适合如今的工业应用需求。

新的高性能电子器件结合高速以太网接口，高强度白光 LED 和高灵敏度的探测器，使传感器可实现高达 66,000 次每秒的测量速度和高测量精度；新一代传感器配置了自动光源控制装置，可实现非接触式距离，形貌和厚度的测试，甚至对于复杂的几何形状和拥有不同反射率，粗糙度和折射率的材料的测量任务都可胜任。测量具有极高的精度和复现性，甚至在测试环境波动的情况下都相当稳定；CHRocodile 2 传感器可在光谱共焦和干涉模式下轻松切换，以此来实现诸如透明塑料和多层膜的更多的测量的可能性。