引言

引线键合（Wire Bonding）是半导体封装过程中至关重要的环节，它扮演着芯片与电路板之间连接的桥梁角色，关系到整个半导体产品的稳定性和可靠性。一旦这一环节出现细微的缺陷，极有可能在后续的生产过程中，例如塑封（Molding）后引发电路异常，从而影响整体产品的质量，甚至导致生产良率的显著下降。面对半导体产能需求的不断增加和半导体封装工艺的高要求，AOI视觉检测技术（Automatic Optical Inspection，自动光学检测）在半导体制造流程中的重要性日益凸显。

传统的平面（2D）缺陷检测方法在应对引线键合检测时，由于其局限性，往往无法准确捕捉引线的全部信息。与常见的晶粒（Die）平面缺陷不同，引线具有一定的弧度和高度（常规引线直径约为18μm，线高为100～600μm），使得2D检测在面对某些特殊场景时可能出现误判或漏判。例如，对于飞线（焊线未粘连焊盘）这一典型缺陷，2D检测往往只能捕捉到一个模糊的引线影像，难以准确判断其状态。

2D金线平面图像（飞线缺陷）

奕目光场相机VA6H系列

为了解决这个问题，奕目光场相机VA6H系列，以其独特的技术特性和出色的性能，为封测中的金线检测带来了全新的解决方案。这款相机采用独特的光场成像技术，能够获取引线的真实三维形态，从而更准确地识别飞线等缺陷。

3D金线点云图像（飞线缺陷）

通过VA6H相机的3D检测，不仅可以有效避免2D检测中的误判和漏判，还能在第一时间发现潜在的问题，确保有缺陷的产品不会流入到后续的生产环节。

样品1 金线3D点云图像

样品2 金线3D点云图像

光场相机VA6系列

光场（Light Field）技术本身是获取空间中光线的集合和这些光线的方向等信息，光场相机可以将这些信息通过算法生成平面图像的同时生成3D图像。奕目科技将该技术用于金线检测，达到了满足2D检测的同时满足3D检测功能，与此同时检测效率可达20000UPH（Unit per Hour），精度可达微米水平。

金线检测方案

随着生产技术的飞速进步，产能和良率的不断攀升，对AOI检测技术的要求也日益严格。从最初的人工目检到2D AOI检测设备的广泛应用，再到如今对3D检测技术的迫切需求，检测手段在不断地迭代升级。奕目科技作为3D视觉检测领域的领先供应商，积极与各大设备厂商紧密合作，为各大半导体封测工厂提供了先进的3D光场AOI检测设备。奕目的光场检测方案具备卓越的检测能力，能够覆盖绝大多数检测功能，不仅支持产线随线（全检）检测，还适用于抽样检测，以满足不同场景下的检测需求。以下为典型的检测缺陷类型：

典型缺陷图例

奕目科技的金线检测方案能够同时应对2D和3D检测挑战，实现了对引线、焊球、晶粒等相关缺陷类型的全面覆盖。在2D检测方面，奕目科技利用高分辨率（＜1μm）的技术优势，有效地解决了焊球、异物、损伤等缺陷类型的检测问题；而在3D检测方面，则针对并线、塌线、线高等复杂问题提供了解决方案。通过不断优化和完善检测方案，奕目科技为半导体产业的生产过程提供了强有力的技术支持，不仅提高了生产效率和产品质量，还降低了生产成本和不良率，为企业的可持续发展奠定了坚实的基础。

奕目金线检测方案中，搭载了2D高分辨率XY芯片覆盖常规2D检测项目，并配合3D高分辨率芯片覆盖3D检测项目，满足产线最高效率检测水平及3D检测功能，以便获取产品的三维形态和结构信息。为进一步提升检测精度和效率，同时引入了光场相机和自研检测算法软件及产线算法经验。光场相机独特的成像技术能够捕捉更加丰富的光场信息，为检测提供更加准确的数据支持，而自研检测算法软件则结合了在产线中积累的丰富算法经验，对采集到的数据进行高效处理和分析，从而实现对产品质量的精准判断。这种软硬件的结合，有效地解决了用户在产线3D检测中遇到的各种难题。

为满足了用户对于复杂、多样化金线产品的检测需求，奕目科技自研在线检测的软件平台具备快速编辑和配置缺陷检测类型的能力，用户只需简单的操作就能完成对不同产品的批量化检测。同时，该平台还支持2小时内导入新产品进行检测，极大地提高了检测效率。

在线检测软件平台 VisionHUB

凭借其先进的技术配置和强大的功能特点，奕目科技为用户提供了高效、准确的检测服务。其中光场相机VA6H方案更是封测中金线检测的革新之选，其精准、高效的特点为产品质量保驾护航，成为众多企业信赖的金线检测利器。

奕目（上海）科技有限公司 杨景杰

《机器视觉》杂志投稿文章