项目背景

晶元定位检测通常指的是在半导体制造过程中，对晶元（也称为晶片或硅片）上的各个芯片进行位置确认和质量检查的过程。这一过程非常重要，因为它能确保每个芯片都能准确地放置在预定的位置上，这对于后续的切割、封装等工序来说至关重要。

检测需求

定位晶元盘的位置；检测字符。

解决方案

相机、光源等固定安装，且与检测平台保持水平；机构安装在运动平台上，拍照前需停顿300ms左右，保证拍照的时候机构稳定；在上相机工位一定位后确认晶元的位置，下相机工位二从下往上拍照，识别出晶元盘的字符是否一致或者确实等情况。

检测工位一

晶元盘定位

视野：FOV=15*20mm；工作距离 ：WD=183±10mm可调；像素精度 ：0.007mm/pix；像素构成 ：2592× 1944pix(500W)；帧率：23.5fps,卷帘曝光；单次拍照加处理时间大约    ms左右（拍照前防抖停顿0.3s左右）；精度：±0.02mm左右。

打光效果

采集图像后，通过轮廓特征工具，识别出产品上对角的make点进行定位，计算出产品的X、Y、R。

软件检测效果图

检测工位二

晶元字符检测

视野：FOV=15*20mm；工作距离：WD=380±10mm可调 ；像素精度：0.007mm/pix；像素构成：2592× 1944pix(500W)；帧率：23.5fps,卷帘曝光；单次拍照加处理时间大约ms左右（拍照前防抖停顿0.3s左右）；精度：±0.02mm左右。

打光效果图

采集图像后，通过轮廓特征工具定位后，识别出产品上刻的字符。

软件检测效果图

客户的认可就是我们的最大动力。凭借深厚的技术积累与专业团队，创科视觉始终站在行业前沿，不断探索定位检测技术的边界。无论是复杂工业环境下微小部件的精确定位，还是大规模生产线上高速运动物体的实时监测，我们都能提供定制化的卓越解决方案。以持续的创新为导向，以扎实的技术为基石，创科视觉致力于与每一位客户携手共进，在定位检测领域持续书写辉煌篇章，助力客户在各自行业中脱颖而出，实现更高的生产效率与质量标准，共同塑造智能、精准的未来制造与检测新生态。