背景知识

陶瓷基板作为电子元件关键载体，在电子电力、半导体等领域广泛应用，其质量直接关乎电子器件性能与可靠性。随着行业对陶瓷基板精度、质量要求提升，传统检测方式渐难满足需求，3D 相机凭借独特优势，在陶瓷基板检测中发挥重要作用，推动检测向自动化、高精度发展。

相机选型

今天为大家介绍的是翌视科技LVM2520线激光3D相机在3C行业中的应用案例！

LVM2520 3D智能传感器，其全画幅采集速率2500Hz，通过设置ROI最高可达56000Hz；物理轮廓点数1920点，深度图均匀间距采样条件下最高可达4096点，用于微小零件3D检测，是高速在线检测系统的理想选择。

检测项目：黄色区域到白色陶瓷底部段差

检测环境及安装方式

扫描方式: 相机固定，测试样件沿中心直线运动进行扫描测量。触发方式：采用编码器触发，输出稳定的AB相差分信号。通信方式：TCP/IP以太网。

采图效果

· 正面点云效果图

图 点云图、亮度图、深度图

· 反面点云效果图

图 点云图、亮度图、深度图

测量数据

图为特征点定位及提取点位，计算段差：基于相机采集的深度图像，通过预先处理，抓取产品轮廓特征点以及定位，通过轮廓检测，计算产品黄色区域到白色陶瓷底部段差,测试了17个段差点位静态数据。

检测结论

此方案成像效果较为完整，10次静态重复性在0.01mm以内，满足客户检测需求。