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AC-TLH110-6L2C迷你工业电脑6网口+双串口+嵌入式设计，解锁自动化场景新可能
在工业自动化、数据采集、运动控制等领域，设备的稳定性、扩展性与空间适配性直接决定生产效率与系统可靠性。传统工业电脑常面临体积笨重难嵌入、接口不足难联动、抗干扰弱易断联等痛点，而AC-TLH110-6L2C迷你工业电脑的出现，以 “迷你体积+强悍性能+丰富接口+稳定可靠” 为核心优势，搭载Intel酷睿高性能处理器，配备6路千兆网卡、2路可切换串口，支持嵌入式安装与多场景适配，成为多行业理想之选。芯片半导体检测电子组装2025-09-19 | 中国机器视觉网 |782 -
从定期巡视到自动报警：工业热成像仪MV-GF120在电力检测中的应用
电力系统的稳健运行，直接关乎工业生产与民生。电力设备的长期高负荷运转，受电流负荷、环境腐蚀、部件老化等因素影响，容易出现接口松动、绝缘层破损、内部短路等故障，这些问题往往伴随着异常发热，人眼难以察觉。而热像仪作为一种高效、非接触、无污染的检测工具，成为电力设备故障检测的有力保障。检测监控2025-09-18 | 中国机器视觉网 |614 -
手机外壳高精度稳定全检
手机制造产线中，外壳全检面临多重技术瓶颈：曲面玻璃与镀膜工艺的广泛应用，使微米级划痕（≤0.1mm）及表面污染物的可靠检测复杂度提升——弧面光学干扰增加特征提取难度，而高速产线对毫秒级检测节拍的硬性要求，更对多相机系统的协同稳定性形成持续压力。尤其在多型号切换场景下，传统视觉方案受限于均匀照明与软件级压缩传输，存在明确技术短板：弧面缺陷检出率波动（因固定光源难以适配多变曲率），压缩失真导致的误检风险（如JPEG算法丢失细微纹理），以及系统脆弱性（多相机并行时网络负载激增，导致图像丢包）直接影响良率与生产连续性。检测精工和光学监控2025-09-18 | 中国机器视觉网 |706 -
机器视觉引领生命科学研究系统精准升级
Stoelting 公司自1886年创立以来，一直在生命科学应用领域保持领先。为实现研究系统现代化，他们携手 The Imaging Source，将 DMK 37AUX287 USB3 Vision 工业相机 集成到自家设备中。 该相机具备 每秒高达 539 帧 的高速图像捕捉能力，体积小巧（36×36×25 mm），并符合 USB3 Vision 标准，显著提升了图像数据的稳定性和研究重现性。教学及科普2025-09-18 | 中国机器视觉网 |601 -
3D 相机：破解摄像头模组边缘段差检测难题的关键技术
智能手机拍照性能竞争日益激烈的当下，摄像头模组作为核心部件，其质量直接决定成像效果。而模组边缘段差 —— 即各组件（如镜头座、滤光片、传感器基板）边缘的高度差，是影响模组装配精度与透光性的关键指标。当段差超出行业标准时，不仅会导致模组装配卡顿、密封性下降，还可能引发镜头光路偏移，造成拍照模糊、眩光等问题。传统检测手段的局限，让 3D 相机成为突破这一检测瓶颈的核心技术。检测精工和光学监控2025-09-17 | 中国机器视觉网 |758 -
IDS精密视觉系统助力 Micro-LED 贴合与 HBM 封装
随着 Micro-LED 显示屏和先进半导体元件不断突破微型化和效率的极限，制造过程中的精度和可扩展性变得至关重要。 Micraft Systems Plus 公司开发了两款满足这些需求的前沿系统：LED 激光焊接机和 HBM 高精度芯片贴合机。这两款系统均采用友思特合作伙伴IDS的 USB3 uEye CP 系列工业相机，以实现最高精度、速度和工艺控制。这些系统已在亚洲电子市场实现大规模应用。检测精工和光学监控2025-09-17 | 中国机器视觉网 |710 -
半导体封装读码解决方案
在半导体制造领域，一条高速运转的产线上，指甲盖大小的芯片表面激光标记着微米级二维码。这些承载着关键追溯信息的编码，是半导体封装过程中的“身份证”，而如何快速准确地读取它们，则是一项至关重要的技术挑战。然而半导体封装中的读码过程面临诸多挑战，看Regem Marr研祥金码如何推出高效可靠的解决方案，确保生产效率和产品质量。芯片半导体2025-09-16 | 中国机器视觉网 |650 -
更强大的聚光照明系统，适用于工业图像处理
威格勒聚光照明系统结构非常紧凑、坚固，同时性能强大。集成的变焦物镜可将光线精确聚焦或漫射开来。这种灯具非常适合在工业图像处理、工业自动化、机器人以及近距离和远距离识别应用中用作精确照明。精工和光学2025-09-16 | 中国机器视觉网 |660