- 分类：
-
全部 镜头 相机 传感器 采集卡 光源 传输及线材 系统产品 智能设备 解决方案 软件算法及深度学习 集成及工业计算机 机器人及机械臂 3D产品 行业综述 其他
展开
- 行业：
-
全部 汽车 芯片半导体 检测 电子组装 精工和光学 铁路 监控 安防 医疗 包装 光伏太阳能 航天航空 军事国防 LCD触摸屏 物流及拆码垛 药品 烟草 纺织 读码及识别 锂电 教学及科普 化学 陶瓷 纸张 木材 玻璃 农业 印刷 食品 造船 勘探 铁和金属 显微镜及生命科学 可回收资源 可再生资源 塑胶塑料 摄影测量和遥感 化妆品 电信 电力 智能交通 三维测量 体育 其他
展开
-
华汉伟业助力汽车电驱检测
近年来，汽车行业正在经历数字化、智能化转型升级的潮流。随着新能源汽车市场的迅猛扩张，消费者对车辆性能与安全的关注度持续攀升，新能源汽车的核心优势在于其高效的电驱系统，它替代了传统燃油车的发动机和变速器，成为车辆动力的来源。然而，电驱系统的复杂性和高精度要求，使得其在生产过程中的质量控制变得尤为关键。汽车检测2025-04-27 | 中国机器视觉网 |604 -
GoSLAM大空间扫描与EinScan Libre精细扫描携手共筑三维扫描新篇章
近年来，随着三维激光扫描技术的不断完善与技术革新，在土方测量、高危边坡监测、建筑物变形监测以及文物保护测绘等领域得到广泛应用。而为了高效捕捉建筑、遗址等精细的三维模型，大空间三维扫描仪和手持式三维扫描仪的合作也日益紧密。本期，我们将分享一则由EinScan Libre多光源无线手持3D扫描仪与GoSLAM大空间三维扫描仪协同作业的案例，成功构建包含丰富细节与精准尺寸的建筑三维模型。三维测量2025-04-27 | 中国机器视觉网 |418 -
薄板焊接双核战士：专用本体硬核控场，软件包一键解锁焊接工艺
在制造业智能化升级的浪潮中，焊接工艺的精度、效率与柔性化生产能力已成为企业核心竞争力的关键指标。海康机器人深度融合高精度中空关节机器人与全场景弧焊工艺包，以“硬件-软件-工艺”三位一体技术架构，为汽车、工程机械、五金等行业的薄板焊接场景提供专业解决方案。汽车铁和金属2025-04-27 | 中国机器视觉网 |517 -
EasyDeepOCR解决工业应用中的字符识别难题
Euresys推出基于深度学习的 OCR（光学字符识别）库 – EasyDeepOCR，能够解决工业应用中的文本读取难题，无需预先训练，即可快速准确识别各种工业标记，如序列号、有效期和部件号。API 很简单，无需培训就能使用，适合从入门到高级的各种用户。 EasyDeepOCR 可以在不影响速度的情况下实现文本读取，快速获得精确结果。检测2025-04-27 | 中国机器视觉网 |319 -
珩图科技汽车防撞梁拉铆3D引导应用案例
汽车防撞梁拉铆工艺是一种常用于连接防撞梁与吸能盒或车身结构件的机械连接工艺，它兼具高强度、无热影响、适用于异种材料连接等优点，在现代汽车轻量化设计中非常受欢迎。防撞梁拉铆工艺流程（以拉铆螺钉为例），定位对准：防撞梁与吸能盒预装定位在夹具上，确保孔位精准；拉铆螺钉或螺柱进给：使用自动化设备（如机器人或电动枪）将螺钉对准铆接点；旋转钻入+形成螺纹：拉铆钉在高速旋转下热钻入上层材料，软化形成螺纹，同时挤出下层金属；拧紧/锁紧成型：在设定的扭矩下完成锁紧，形成牢固连接；连接完成，无需额外打孔或焊接。汽车2025-04-27 | 中国机器视觉网 |552 -
人形机器人步入“双脑协同”时代：破解核心控制器的技术困局
今年以来，全球人形机器人产业迎来关键转折点，据高工机器人产业研究所（GGII）预测，到2035年，全球人形机器人市场规模将超过4000亿元。而实现这一目标的核心突破口，正聚焦于曾长期被忽视的“中枢神经系统”——核心控制器领域。面对传统架构的固有缺陷，阿普奇创新推出“双脑协同”核心大小脑方案，为行业提供了突破体积、算力、实时性三重枷锁的技术路径。精工和光学2025-04-27 | 中国机器视觉网 |715 -
IO-Link多种功能实现多种应用，高效构建您的智能互联
威格勒凭借新一代 IO-Link 主站引领行业发展。IO-Link 主站可实现从传感器执行器层级到云端的无缝通信。此外，还提供许多功能，这些功能与工业 4.0 的要求完美匹配。其中包括：内置网页服务器，具有广泛的显示和配置选项；借助 REST API 接口通过 JSON 进行通信；通过 MQTT 接口进行通信；内置 OPC UA 服务器。这些功能可实现多种应用，并创造真正的附加值。借助实时数据，可以随时随地监控机器和设备的状态。此外，还可监控生产过程并能及早发现质量缺陷。电子组装2025-04-27 | 中国机器视觉网 |861 -
光谱共焦位移传感器对射测量半导体晶圆厚度
晶圆作为半导体芯片的基础载体，其厚度的精确控制直接影响到芯片的性能、可靠性和最终产品的成品率。通过准确的晶圆厚度测量，可以确保芯片在制造过程中的稳定性和一致性，从而提高产品的整体质量。创视智能C系列光谱共焦位移传感器具有高精度、高分辨率的特点，无惧各种材质、形状测量，能快速、稳定测量晶圆厚度变化，确保晶圆的厚度符合严格的设计标准。芯片半导体2025-04-27 | 中国机器视觉网 |475