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BGA锡球高度及共面度检测应用，SPEC10系列3D线光谱共焦传感器在非接触式量测应用表现
锡球在芯片封装中承担电信号连接作用，被广泛应用于BGA、CSP等微电子封装领域。随着芯片尺寸的减小及功能需求的增加，芯片对锡球材料、球径、高度及共面度等指标要求日趋严格。检测2023-03-16 | 中国机器视觉网 |2403 -
饮料瓶回收系统的全自动化，交给威格勒智能传感器！
饮料瓶自动化回收机可以通过智能传感系统实现全过程的自动化。循环利用宝贵的资源，缩短循环时间，并使流程变得可靠、经济且安全。威格勒的研发团队致力于为此绿色回收系统设计一套专用的传感器产品方案，以此满足该新兴应用中的各项需求。检测可回收资源2023-03-13 | 中国机器视觉网 |1744 -
OPT（奥普特）一键测量传感器SmartFlash高精度的四重保证
OPT（奥普特）一键测量传感器SmartFlash集成了机器视觉的边缘提取、自动匹配、自动对焦、自动学习及图像合成等人工智能技术，采用双远心光路及多角度照明系统设计，搭载高精度运动平台。检测2023-03-09 | 中国机器视觉网 |1426 -
基恩士×半导体行业，经典基础检测应用分享
在高速发展的半导体行业中，基恩士参与到晶圆生产的各段工艺，性能优异深受信赖。本期内容分享，基恩士传感器在半导体行业中的经典基础检测应用。芯片半导体检测精工和光学2023-03-07 | 中国机器视觉网 |2168 -
普雷茨特红外干涉传感器高速测量硅片厚度，获得亚微米级别的扫描结果
以硅片厚度的测量过程，展现普雷茨特红外干涉飞点扫描仪 FSS 在测厚时的高速度和高精度表现。普雷茨特的红外干涉飞点扫描系列可在最高 70 kHz 的采样频率下获得亚微米级别的扫描结果。检测精工和光学2023-03-07 | 中国机器视觉网 |2049 -
TOF光电传感器，吉诺科技直面物流领域各种复杂检测挑战！
吉诺新一代小方形光电传感器GOQ24T系列产品，在原有的开关量输出的基础上丰富了UART和RS485接口，并在背景抑制型产品上有更大突破，既继承了350mm检测距离产品，又开发出 TOF 背景抑制型产品，最远检测距离可达4000mm。物流及拆码垛2023-03-01 | 中国机器视觉网 |1324 -
芯片生产质量和封装效率如何提高？LMI Gocator解决方案出手！
作为国家战略性产业之一，半导体具有集成度高、精细度高的特点。在行业技术升级、国产替代加速以及国家产业政策等多重利好加持下，半导体产业正迎来黄金发展期，市场规模逐步扩大。检测2023-02-22 | 中国机器视觉网 |1441 -
深视智能点激光测量玻璃板厚度及有无，超快采样频率超越目前所有同类产品！
玻璃板在电子类等产品中具有广泛的应用，而其厚度则是生产过程中的一项重要品质指标。随着产品尺寸和生产需求的增加，传统的测量方法已无法满足厂商要求，因此需借助激光传感器等精准的厚度分布测量手段，以保证玻璃板的性能。检测2023-02-22 | 中国机器视觉网 |1321