- 分类：
-
全部 镜头 相机 传感器 采集卡 光源 传输及线材 系统产品 智能设备 解决方案 软件算法及深度学习 集成及工业计算机 机器人及机械臂 3D产品 行业综述 其他
展开
- 行业：
-
全部 汽车 芯片半导体 检测 电子组装 精工和光学 铁路 监控 安防 医疗 包装 光伏太阳能 航天航空 军事国防 LCD触摸屏 物流及拆码垛 药品 烟草 纺织 读码及识别 锂电 教学及科普 化学 陶瓷 纸张 木材 玻璃 农业 印刷 食品 造船 勘探 铁和金属 显微镜及生命科学 可回收资源 可再生资源 塑胶塑料 摄影测量和遥感 化妆品 电信 电力 智能交通 三维测量 体育 其他
展开
-
研祥金码R-6000系列读码器——工业人工智能“专家”
Regem Marr研祥金码作为工业人工智能的持续开拓者，不断拓宽技术创新边界，最新推出R-6000 系列智能读码器，凭借AI深度学习，在多个行业帮助企业降本增效。检测2024-12-19 | 中国机器视觉网 |792 -
华睿科技A Pro系列面阵——全功能低功耗开拓工业视觉新纪元
随着半导体和制造业领域飞速发展，对于工业相机智能检测、定位、测量、识别等核心工业环节应用越发重视。针对市场多样性定制需求，以及多复杂性应用场景，要求产品具备多功能，工业相机核心处理平台FPGA需要高性能平台。检测教学及科普2024-12-19 | 中国机器视觉网 |993 -
全局DIC测量在复杂位移与应变计算中的应用
有别于基于数字图像局部区域进行相关分析测量（简称局部DIC测量）的方法，全局DIC测量关注整幅数字图像的变形，跟踪变形前后所有像素点的位移关系，获得全场连续的变形信息。精工和光学教学及科普2024-12-18 | 中国机器视觉网 |843 -
深视智能SCI系列光谱共焦位移传感器对射测量半导体晶圆厚度
晶圆作为半导体芯片的基础载体，其厚度的精确控制直接影响到芯片的性能、可靠性和最终产品的成品率。通过准确的晶圆厚度测量，可以确保芯片在制造过程中的稳定性和一致性，从而提高产品的整体质量。芯片半导体检测2024-12-18 | 中国机器视觉网 |817 -
使用高光谱成像检测咖啡豆中的污染物
本应用说明探讨了高光谱成像 (HSI) 技术如何改善食品质量和安全检测，特别是检测咖啡豆中的污染物。本研究使用 Specim FX10、FX17 和 SWIR 相机，探索了 HSI 技术如何检测异物和污染物，以确保食品加工的质量和安全。检测食品2024-12-18 | 中国机器视觉网 |809 -
华汉伟业基于深度学习，汽车电控零部件字符检测案例
在汽车制造过程中，零部件上的字符信息如同它们的“身份证”，承载着供应商标识、序列号、生产批次等重要信息。这些信息对于质量控制、产品追溯以及售后服务至关重要，有利于保障汽车的整体性能和安全性。汽车检测2024-12-18 | 中国机器视觉网 |888 -
光学镜头的重要参数，畸变使像变形的成像缺陷
畸变（Distortion）也称为失真，是像差的一种。理想光学系统，在一对共轭的物像平面上，放大率是常数。但是对于实际的光学系统，仅当视场较小时具有这一性质，而当视场较大或很大时，像的放大率就要随视场而异，这样就会使像相对于物体失去相似性。教学及科普2024-12-18 | 中国机器视觉网 |1073 -
Bumblebee X 立体相机提升工业自动化中的立体深度感知
通过将深度感知与各种类型的3D数据（如体积数据、点云、纹理等）相结合，仓库机器人可以在错综复杂环境中实现自主导航，物品检测，灵活避开障碍物，精准拾取目标物品，将其准确无误地放置在特定位置，同时有效优化仓库空间布局，提升作业效率。物流及拆码垛2024-12-18 | 中国机器视觉网 |798