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大恒图像3D线共聚焦半导体行业应用案例分享
半导体生产包括设计、机械加工、化学处理、光刻和封装等复杂的过程，加工过程中芯片均在由纯半导体材料制成的晶圆上制成，因此需要进行反复多次的检测、测试以确保达到高精度的产品质量要求。检测2025-03-05 | 中国机器视觉网 |1243 -
创视智能光谱共焦测量液晶屏玻璃的平面度
平面度是衡量液晶屏玻璃表面形状偏差的重要指标，重复性检测可以确保每批次、每片玻璃的平面度都符合既定的标准和要求，减少因平面度不均导致的质量问题。检测2025-03-05 | 中国机器视觉网 |1221 -
巨哥科技微型MEMS傅里叶光谱仪助力烟草成分在线分析
传统的台式傅里叶光谱仪多用于实验室检测。据麦姆斯咨询报道，巨哥科技采用先进的MEMS技术，推出SF2500微型傅里叶光谱仪，每秒扫描次数高达150次，可满足快速动态检测的需求，实现自动化数据采集和实时反馈，提升生产效率和质量控制水平。检测烟草2025-03-05 | 中国机器视觉网 |1325 -
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洛微科技解锁拆垛新方式，助力企业效率提升
在制造行业，软包拆垛作业一直是劳动力密集且高成本的环节。货物重量大、数量多，加之三班倒的工作模式，使得人工成本居高不下。包装物流及拆码垛2025-03-05 | 中国机器视觉网 |1053 -
奕目线扫光场赋能半导体封装检测
引线键合（Wire-bonding）是传统封装方式中至关重要的一项；而凸点互连（Bumping）、则是先进封装中的重要工艺。引线键合是通过细小的金属线将芯片上的焊盘连接到封装内的引脚上，适用于多种封装类型，如引线框架（Lead Frame）和陶瓷封装（Ceramic Package）。芯片半导体检测2025-03-04 | 中国机器视觉网 |1486 -
创视自动化显示面板检测视觉集成方案
以精密制造的液晶显示面板为例。制造工序繁杂，其中需要进行高精度定位和角度测量的工序就有几十处，整个生产过程中因为工艺或其他原因导致的瑕疵种类更多达上百种，并且不同瑕疵的呈现形式、大小、位置各不相同。在这种情况下，人工检测已经无法有效胜任检测和测量工作。检测电子组装2025-03-04 | 中国机器视觉网 |2212