*芯片跌落测试可以评估芯片在跌落或冲击情况下的机械强度和可靠性、检测芯片封装材料和焊接的可靠性、验证芯片内部结构和连接的稳定性，以防止内部部件松动或脱落、评估芯片在实际使用中受到物理冲击时的性能损坏情况。本次中科融合MEMS芯片直接跌落演示为极端场景演示，冲击性远高于常规跌落测试强度。

MEMS微振镜投射芯片是实现动态结构光条纹投影的核心部件，其每秒钟会产生数万次的振动，整个生命周期需要振动数千亿次，且每一次光学扫描都要非常精准，对可靠性、准确性要求极其苛刻。

生而强悍：高可靠 超精准

中科融合自主研发的MEMS微振镜投射芯片，厚度仅40微米（0.04毫米），可通过1.5mm旋转轴控制4mm镜面达到70°大视场，同时实现全寿命千亿次重复。拥有瓦级出光功率，实现更高的信噪比和拍摄帧率。精度达到<0.17mrad，等效为100m处偏差小于1.7mm。

相当于用比头发丝还细的悬臂梁控制比化妆镜小10000倍的半导体单晶硅镜子，实现瞄准100米开外不到一个铅笔尖的靶子，1000亿次的激光扫射，次次命中。

动静有“法”：像素级精准控制

中科融合拥有国内唯一的端到端光电算全栈技术体系，可通过光学投射和计算控制，生成高精度相位光栅和编码结构光，可对投射光栅条纹位置进行“像素级”精准控制。其光栅视场角大，带来大幅面优势；光栅亚像素级重复精度，实现超高分辨率，成功突破精度挑战。

中科融合自主开发的MEMS微振镜投射芯片全套工艺，良率高，核心参数国内领先，在国际上具有竞争力。MEMS芯片直接跌落演示可见，其从1m、1.5m高度直接跌落，完好无损，可知中科融合MEMS微振镜投射芯片在实际使用中能够承受跌落或冲击，并保持正常功能和结构完整性，可适应工业等严苛使用场景。

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