随着消费者对高性能电子产品需求的不断增长，印刷电路板（PCB）的体积越来越小，同时容纳的元器件却越来越多。

为了应对这一趋势，自动化光学检测系统需要在不牺牲生产效率的前提下，能够解析更细微的细节，从而识别潜在缺陷。JAI全新高分辨率、高速线阵扫描相机完美应对这一挑战，非常适用于PCB制造中自动光学检测系统的多个应用场景，包括：

裸板检测

这是一种针对PCB裸板的二维检测工艺。主要检查钻孔位置是否正确、是否有漏钻孔、线宽与线间距是否符合要求、是否存在多余铜材，以及是否存在短路和断路等问题。

金手指检测

在镀金工艺完成后，需要对PCB上的连接器触点进行检测，确保这些关键区域的镀金层足够均匀且符合标准。

元器件安装检测

在各种元器件完成表面安装后，必须进行质量检测。检测内容包括焊点质量（如焊接不足或焊桥问题）、是否有漏装或错装元器件、标签和标识的正确性等。

JAI全新Sweep 16K线阵扫描相机亮点：

JAI全新Sweep 16K相机系列具备16K分辨率、高速扫描能力以及大尺寸5μm方形像元，同时配备CoaXPress CXP-12接口。这些特性使得新款相机在PCB制造中的检测系统中表现卓越，能够在生产线的关键环节显著提升自动化光学质量检测的效率与精度。

SW-16000TL-CXP4A - 三线款：16K分辨率（3 x 16384 RGB线像素）；5μm x 5μm大像元，提高光敏度；水平2x1合并（至10μm x 5μm）；100kHz的扫描速率，4 X CXP-12；多功能GPIO选项；直连旋转编码器；恢复扫描（反向计数器）；触发线延迟；倾斜视图校正；智能亚像素空间补偿。