在工业焊接领域，焊接质量直接关系到结构安全与设备寿命。今天我们结合专业检测视角，深入解析焊接中最具代表性的5类缺陷，并分享前沿检测技术的应用价值。

焊接基础/缺陷为何产生？

焊接是金属原子间的“融合艺术”，但高温冶金反应与快速冷却结晶的特性，注定了缺陷风险：温度陷阱：电弧温度高达6000℃~8000℃，熔池冷却速度极快（仅数秒凝固），易导致成分偏析、气孔与裂纹。应力迷宫：局部加热形成的陡峭温度梯度，会在焊缝及热影响区产生内应力，成为裂纹萌生的“温床”。组织嬗变：焊缝从液态到固态的一次结晶形成柱状晶，热影响区的二次结晶可能产生淬硬组织马氏体，进而影响焊缝的强度、硬度和塑性韧性。

5类典型缺陷深度解析

· 裂纹 / 最危险的“隐形杀手”

裂纹

热裂纹：凝固末期低熔点共晶物形成“液态薄膜”，受拉应力开裂，结晶裂纹最常见的情况是沿焊缝中心长度方向开裂，为纵向裂纹。有时也发生在焊缝内部两个柱状晶体之间，为横向裂纹。孤坑裂纹是另一种形态的常见的热裂纹。热裂纹都是沿晶界开裂，通常发生在杂质较多的碳钢、低合金钢、奥氏体不锈钢等材料焊缝中。

冷裂纹：氢聚集+淬硬组织+应力共同作用，具有延迟性，可能在焊后数周爆发。

再热裂纹：含钼、钒、铬、铌、钛等沉淀强化元素的低合金高强钢和耐热钢在焊接冷却后热处理时（通常是消除应力热处理），粗晶区因蠕变塑性不足沿晶开裂。

危害：作为面积型缺陷，它的出现将显著减少承载面积，更严重的是裂纹端部形成尖锐缺口，应力高度集中，很容易扩展导致破坏。

防治：焊前预热，焊后缓慢冷却、选用低氢型焊条和碱性焊剂等、焊接后即时进行低温退火，去氢处理、选用合理的焊接规范（例如：焊接速度过大或过小均易产生淬硬组织）。

检测特征：纵向裂纹的表面特征是沿焊缝长度方向出现的黑线，它既可以是连续线条，也可以是间断线条。纵向裂纹影像产生的原因是沿焊缝长度破裂而导致的不连续黑线。

焊缝横向裂纹的表征是横在焊接影像上的一根细小黑线（直线或曲线），它产生的原因是由焊缝上的金属破裂引起的。当焊接应力为拉应力并与氢的析集和淬火脆化同时发生时，极易产生冷裂纹。

热影响区撕裂呈线性黑色锯齿状，平行于熔合线，穿晶扩展，表面无明显氧化色彩，属脆性断口的延迟裂纹。

· 未熔合 / 焊缝中的“虚焊陷阱”

未熔合

咬边

定义：焊缝金属与母材或焊层间未完全结合，分为坡口未熔合、根部未熔合、层间未熔合。

成因：电流过小、焊速过快、焊接角度不对、坡口清理不净等。

危害：未熔合也是一种面积型缺陷，坡口未熔合和根部未熔合对承载截面积的减小非常明显，应力集中也比较严重，其危害性仅次于裂纹。

防治：正确选用坡口和电流，坡口清理干净，正确操作防止焊偏等。

检测特征：坡口咬边（未熔）影像的表面特征是较黑的细长起伏宽度不一的黑线{线内常含有熔渣}，可以是一根黑线，也可以是多根黑线。

未熔合影像的表面特征为一根或多根长条形的平行黑线，未熔合线较直，有时较黑的密集斑点会沿未熔合线散布。

· 未焊透 / 根部的“致命缺口”

未焊透

定义：母材根部钝边金属之间没有熔化，焊缝金属没有进入接头的根部或根部未完全熔透的现象叫未焊透。

表现：母材根部未完全熔透，单面焊或双面焊均可能发生。

成因：焊接电流过小或运条速度过快，焊接速度过快；坡口角度太小；根部钝边太厚；组对间隙太小；焊条角度不当；电孤太长及电弧偏吹等。

危害：未焊透缺陷不仅降低了焊接接头的机械性能，而且在未焊透处的缺口和端部形成应力集中点，承载后往往会引起裂纹，是一种危险性缺陷，在受压焊缝中，这类缺陷一般是不允许存在的。

防治：合理选用坡口型式，装配间隙和采用正确的焊接工艺等

检测特征：未焊透影像表面特征为焊缝中心部分呈规则性的边缘整齐的直线，成连续的或间断的黑色条纹，产生的原因是焊缝坡口钝边的根部未完全溶化。

· 条形/圆形缺陷/形态决定风险

条形缺陷：长宽比＞3，如条渣、条孔，呈连续或断续直线状，对强度削弱更显著。

圆形缺陷：长宽比≤3，包括气孔、夹钨等，气孔影像为黑色斑点，夹钨则呈白色不规则斑。

圆形缺陷

RView射线图像分析

面对复杂的焊接缺陷，传统人工评图存在效率低、主观性强等问题。RView射线图像分析软件具有检测速度快、分辨率高、图像可多数同时比对等优势，可以为检测注入科技动力：

精准识别：在缺陷识别方面，它精准高效，能够快速定位射线图像中的各种缺陷，减少人工判读误差，提高检测效率。

图像调整：通过降噪、对比度调整等功能，提升缺陷影像的清晰度，即使是细微的裂纹或未熔合也能清晰显示。

效率跃升：批量导入检测图像，功能多样，分析速度大大提升，大幅缩短检测周期。

焊接质量是工业安全的基石，从缺陷机理到智能检测，每一次技术升级都在守护工程安全。注：文中缺陷影像特征参考卜尺三叠（北京）检测服务有限公司资料，实际检测需结合具体工艺与标准执行。

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