先进封装技术不断发展变化,引线键合制程工艺精密且繁杂,在生产过程中极易因焊盘不洁、表面氧化、腐蚀和工艺参数不合理因素会产生各种缺陷,如产生裂纹、断线和焊点脱落等问题,会直接造成芯片的整体失效或严重影响其可靠性。因此先进的封装产品中需要对引线键合的质量进行严格的把关管控。 当前引线结合生产制程中急需解决检测速度慢,目检易疲劳检测不稳定、人员流失等诸多因素导致制约产品出货良率波动的问题。百迈技术自主研发的工业视觉检测平台VisionPK解决引线框架的外观检测问题,赋能行业上下游设备厂商最优的视觉能力,提高生产效率。
芯片半导体检测2022-04-11 | 中国机器视觉网 |
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