1 引言
晶片直接键合技术就是把两片镜面抛光晶片经表面清洗和活化处理,在室温下直接贴合,再经过退火处理增加结合强度而成为一个整体的技术。该技术不需要任何粘合剂,两键合片的电阻率和导电类型可以自由选择,工艺简单,是制备复合材料及实现微机械加工的最优手段[1]。它往往与其他手段结合使用,既可对微结构进行支撑和保护,又可实现机械结构之间或机械结构与电路之间的电学连接[2]。
键合片在应用时,首先要求它必须具有良好的机械特性(空洞大小及分布和键合强度),它是键合片具有良好的电学特性的基础 [3]。键合界面
系统产品2006-12-21 | 中国机器视觉网 |
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