在电子产品的生产制造过程中，PCB的质量直接影响到整个产品的性能和可靠性。在生产制造过程中，PCB的很多区域需要涂胶，用于保护电路板的连接部分，防止氧化和短路。涂胶厚度的均匀性直接影响其保护效果，但胶体厚度不均且薄至微米级，需要对胶体的均匀厚度情况进行高精度的检测。此外，在PCB基板正反面有很多的盲孔，盲孔内底部可能有镀铜未镀好的孔洞缺陷，影响信号传输和电气性能。

传统的2D检测和测量方法在胶体和盲孔的检测上具有一定局限性，大恒图像为客户提供了线共焦传感器3D检测方案及配套算法，利用线光谱成像原理获取被测物的相关信息，生成3D图像，满足高精度检测需求，实现对PCB基板的胶体面积体积、盲孔深度的精准检测，提升检测效率，给客户提供了一种非接触、高精度的测量方案，为电子产业的发展提供了有力支持。

方案概述

检测内容：PCB基板的盲孔深度和软板的平面度检测，检测精度要求：＜1μm；PCB板上胶体的厚度测量。

涂胶工艺检测：

涂胶工艺检测选用LMI Gocator 5512高精度3D传感器对PCB板上的胶体进行扫描，通过平台与相机的相对移动，得到PCB板的表面数据，利用线光谱成像原理获取图像的高度信息，生成3D图像，可以明显的看到胶体的厚度和分布情况，再利用HALCON的3D算法对胶体面积和体积进行计算。

测试系统

检测效果

盲孔检测：

盲孔检测选用使用LMI Gocator 5512和LMI Gocator 5504，配合高精度平台对PCB板进行扫描，使用Mountainsmap，提取目标孔的附近区域，通过最深点做截面轮廓的方法计算孔深。

经过10次静态重复性测试结果：重复性精度0.22μm。

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