半导体生产包括设计、机械加工、化学处理、光刻和封装等复杂的过程，加工过程中芯片均在由纯半导体材料制成的晶圆上制成，因此需要进行反复多次的检测、测试以确保达到高精度的产品质量要求。

大恒图像提供的3D线共聚焦传感器在半导体量测设备中的关于晶圆封装Bumping、金线质量检测、装配和IC测试阶段中BGA和PGA的位置，高度，半径检测、切割后晶圆厚度、尺寸和缺陷检测、引线焊接工艺中的缺陷检测和封装后的尺寸测量和缺陷检测等提供了一种非接触式、高性能并且可扩展的解决方案，可用于半导体材料、元器件和装配过程中的精准3D测量&检测。

项目一：IC测试阶段BGA检测

方案背景难点： BGA（球栅阵列式封装）芯片是采用SMT（表面贴装技术）进行高密度连接的典型集成电路芯片。BGA球均匀分布在芯片的底面，因此可以在芯片体积不变的情况下增加球的数量。随着半导体生产中BGA引脚数的增加，引脚高度，直径，偏移和漏焊检测具有重要意义。

检测内容：锡球高度测量，可量测范围100μm ~ 700μm，精度：≤0.5μm，同时要锡球表面体积检测，需要将锡球拍摄完整。

使用4021对BGA进行检测

BGA高度：0.223mm

项目二：半导体金线检测

方案背景难点：金线作为芯片和外部电路主要的连接材料，在键合中经常出现短路、断裂、塌陷等问题。此外, 由于金线较细，存在高反光、角度偏差，导致普通光学传感器难以进行成像。对此，使用Gocator 4000系列相机，能够有2.6微米的横向分辨率，同时对于金线的弯折角度兼容也比较大。

检测需求：金线弯折、金线之间是否搭接在一起、金线高度、断裂等

检测结果：采用LMI Gocator 4021高精度3D扫描相机进行拍摄时，能够清晰拍到金线搭接，断裂及弯折。

弯折、搭接

产品参数

关于半导体更多的行业案例分析，敬请关注下一期：DALSA紫外线阵相机在半导体的行业应用分析。

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