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从66%到95%产能飞跃，这家半导体厂商靠光刻 + 视觉组合拳打赢良率翻身仗
海德堡仪器的一家半导体制造客户就曾深陷此类困境——因材料表面翘曲和传统光刻方法的局限，其产量长期停滞于66%，大量原材料报废，利润空间持续承压。为了扭转这一局面，海德堡仪器携手我们，通过整合VisionPro视觉软件，系统性重构了制造流程。芯片半导体检测2025-07-18 | 中国机器视觉网 |700 -
Basler定制视觉方案，聚焦压印后晶圆表面微缺陷检测
在半导体压印工艺中，压印后晶圆表面缺陷检测是保障半导体量产一致性的关键环节。随着器件结构日趋微型化，视觉检测系统需在高速运动场景下完成微米级缺陷的实时捕捉，这对硬件同步性、算法鲁棒性及系统集成度提出了严苛要求。芯片半导体检测2025-07-18 | 中国机器视觉网 |775 -
新一代短波红外成像技术：Allied Vision 推出 5GigE 接口 Goldeye Pro 相机系列
Goldeye Pro相机系列采用了配备热电制冷（TEC）功能的Sony IMX992/993 SenSWIR传感器，具备400nm至1700nm的宽光谱响应范围。借助5 GigE高速接口，该系列相机在提升数据吞吐量与图像传输速率方面表现出色，非常适合对精度与可靠性要求极高的应用场景。同时，通过TEC热电制冷系统，有效稳定传感器温度，从而在高帧率下依然确保图像质量卓越、细节丰富且高度一致。检测2025-07-18 | 中国机器视觉网 |751 -
3D视觉传感器如何变革工业运营
随着3D传感器技术的快速发展，制造和物流等多个应用领域正在迎来新的可能性。这些新型传感器不仅提升了效率和生产力，还能更精确地扫描高速移动的物体，避免运动伪影的干扰。根据麦肯锡公司的定义，工业4.0是制造业数字化的下一个阶段，其推动力包括数据与连接性的提升、分析能力的增强、人机交互的进步以及机器人技术的发展。由于二维视觉在复杂物体识别和尺寸测量方面存在精度和距离的局限，工业4.0的到来进一步推动了对三维视觉的需求。3D视觉在各种复杂环境中提供了更高水平的性能。检测物流及拆码垛2025-07-18 | 中国机器视觉网 |839 -
数字图像相关DIC测量技术在滑坡泥石流等地质灾害防控中的应用
当前全国正值“七下八上”防汛关键期，强降雨引发的滑坡、泥石流灾害风险陡增。如何精准监测灾害体的变形机制与运动过程成为灾害防控工作的核心。千眼狼数字图像相关DIC技术作为非接触式高精度测量方法，通过对比拍摄的图像序列，计算图像中标记点的位移和应变变化，适用于复杂地质条件下的滑坡泥石流灾害研究。检测勘探2025-07-17 | 中国机器视觉网 |797 -
超薄晶圆的减薄工艺与翘曲控制技术研究
超薄晶圆因其在散热、电学性能和集成度等方面的显著优势，正成为先进封装技术的重要方向。然而，超薄晶圆在减薄过程中容易产生翘曲，这不仅影响后续工艺的良率，还可能直接导致芯片失效。芯片半导体检测2025-07-17 | 中国机器视觉网 |871 -
螺丝检测常见五大难点，微链道爱AOI智能体如何精准识别装配问题？
AI视觉系统能够「看得懂」每一颗螺丝的真实状态——不只检查有没有锁，而是深入判断锁得好不好、正不正、稳不稳。本文将透过实际装配数据，解析螺丝装配中最常见的五类异常，并说明AI 如何有效解决这些问题，协助企业提升品质控管效率，降低潜在风险。检测监控2025-07-17 | 中国机器视觉网 |719 -
华睿APro系列面阵产品重新定义跨场景自适应赋能
由于工业场景复杂性，工业相机在使用过程需要面临场景环境因素带来的各种干扰，例如在低照度环境下，工业相机在图像采集过程，必然会伴随着光线不均匀问题；其次在高速运行工件检测场景，需要相机CMOS图像采集速度和精度要求；以及环境和自身图像噪声影响，和不同角度图像采集和不同光照环境下导致图像色彩还原较低问题；如何增强图像暗场区域亮度，降低图像噪声，增强图像锐化，加强图像色彩还原度等，达到提升图像清晰度目的，成为亟待解决的难点。精工和光学摄影测量和遥感2025-07-17 | 中国机器视觉网 |795