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海伯森3D线光谱共焦传感器，解决玻璃表面质量检测难题
玻璃的表面质量检测项目包含异物、划痕、凹坑等在内的30余种可能存在的缺陷，以及外观尺寸、角度测量等。传统检测方式采用专业技术人员目检或者借助光电检测设备操作，无法保证检测效率和稳定性，制约了生产产能。人工目检相对于机器视觉具有很大的局限性，因为机器视觉具备高精度、速度快和长时间运行等特点。据相关数据统计，机器视觉在缺陷检出率大幅提升的同时，检测速度相比人工也能至少提高十倍！检测玻璃2022-04-06 | 中国机器视觉网 |1792 -
3D视觉传感器助力肉类加工生产
肉类加工企业目前倾向于在日常生产运营中引入自动化技术，以通过在规定的时间内从禽类体中提取最大化的可食用肉来优化生产率。传感器扫描检测包装技术，也进一步增强了肉类的各种操作。该行业使用的机器人，可以通过算法准确定位，从而来提取高质量的肉，能够达到高达95％的自动化切割准确性。检测食品2022-03-25 | 中国机器视觉网 |1900 -
巴鲁夫助力打造煤化工数字化转型的“新引擎”
巴鲁夫的BTL磁致伸缩位移传感器为宝丰能源成功实现煤焦化液压系统“无人值守”，这是巴鲁夫位移传感器首次应用于煤化工行业，具有里程碑式的意义。可再生资源2022-03-18 | 中国机器视觉网 |1617 -
FocalSpec LCI 1201 显示屏厚度及瑕疵扫描
显示屏厚度及瑕疵扫描：传感器获取主连接板的3D点云数据，通过算法工具判断高度缺陷。检测2022-03-16 | 中国机器视觉网 |1854 -
专为无人机和植被测绘设计的高精度传感
虹科提供高清晰度RGB和多光谱数据的终极解决方案 ，适配无人机的传感器HK RedEdge-P采用了专用光学器件和行业领先的工业成像传感器以及窄带过滤器。此外，它经过了严格的工业校准过程，为高质量输出创造了一个高质量、经过校准的、坚固耐用的工具。主传感器2022-03-04 | 中国机器视觉网 |1821 -
SICK 半导体加工行业应用案例分享
纵观半导体设备的发展历史，不难发现半导体设备紧随全球芯片制造中心而不断东移：从70-80年代的美国，到80-90年代的日本，再到90年代后期的中国台湾与韩国。随着中国高端制造技术的不断发展，与本身庞大的市场需求相互帮衬，未来十年，中国有望成为半导体芯片制造的全球中心。芯片半导体2022-03-04 | 中国机器视觉网 |1815 -
3D线共焦传感器精准检测曲面玻璃，解决检测痛点
3D线共焦传感器能够确保连续、非接触地测量最具挑战性的材料和形状，包括曲面玻璃屏，多层透明材料以及各种复杂的高反光电子零件，可同时生成具有超大聚焦深度的3D，2D和断层图像。传感器适合测量高反光，镜面，透明，弯曲，倾斜，高对比度，柔性和易碎的材料，甚至可以测量透明涂层的厚度和气隙。检测2022-03-02 | 中国机器视觉网 |1724 -
FocalSpec 1201 半导体芯片封装 BGA小球高度检测
芯片是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成，一般是是计算机或其它电子设备的重要组成部分。简单来说，芯片就是把我们随处可见的电阻电容等电子元件以及由它们所组成的电路，集成封装到一个很小的颗粒里。检测2022-03-01 | 中国机器视觉网 |1971